全球芯片市场愈发火爆。
据美国半导体行业协会（SIA）的最新数据，10月全球半导体销售额同比激�%，总额�亿美元（约合人民�亿元），其中DRAM（动态随机存取存储器）销售额同比飙�%。分析认为，这背后的最大助推力是，人工智能（AI）推动需求激增，大量行业产能转向用于AI加速器的高带宽内存（HBM），导致用于标准DRAMD NAND的晶圆产出减少。
当前全球AI基础设施建设热潮正在造成存储芯片等关键投入品短缺，或将推�年DRAM均价持续上涨。Counterpoint Research预计，先进和传统存储芯片价格将�年初可能再�%。
卖爆
富国银行（Wells Fargo）援引SIA的最新数据称，2025�月全球半导体销售额同比激�%，总额�亿美元。
其中，全球DRAM的销售额同比飙�%，达�.2亿美元（约合人民�亿元），是全球半导体销售增长的最大驱动力。DRAM主要生产商包括美光科技、三星电子和SK海力士。另外，NAND闪存销售额同比增�%，总额�.3亿美元。其他数据还显示：
10月微处理器（MPU）销售额�.8亿美元，同比增�%。然而，尽管销售额有所增长，但MPU的总出货量同比下降𱅀%；
模拟芯片表现更为强劲，销售额同比增�%�.3亿美元，出货量同比增�%；
微控制器（MCU）销售额同比增�%，达�.8亿美元，出货量同比增�%;
MOSFET功率器件销售额同比增�%，达�.2亿美元。
这些数据背后的最大助推力是，AI推动需求激增，但产能却跟不上。
分析人士指出，当前大量行业产能正转向用于AI加速器的高带宽内存（HBM），导致用于标准DRAMD NAND的晶圆产出减少。由于建设新产能需要数年时间，�年底�年前不太可能出现实质性缓解。
市场研究机构TrendForce数据显示，自今月以来，部分存储芯片价格已上涨超过一倍。动态随机存取存储器供应商的平均库存水平�年底��周，降至今月周，10月进一步跌周。
目前DRAM是全球应用最广泛的易失性半导体存储芯片。作为电子设备的核心运行内存，DRAM能实现数据随机高速存取，广泛应用于服务器、手机、PC等各类需要高速数据处理的场景。
而HBM是一种基𱆏D堆叠技术的高性能DRAM，是AI应用的核心部件，随着AI产业爆发，其需求也迅猛增长。
在此背景下，存储芯片制造商美光科技日前宣布关闭零售渠道业务，而现有的库存将销售到本财年第二季度（2026月）末。该公司将专注于AI时代的先进存储芯片竞争。
美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示：“AI数据中心驱动的增长导致对内存和存储的需求激增。我们做出了退出英睿达消费业务的艰难决定，以便为增长更快的领域的大型战略客户改善供应和支持。”
影响多大？
有分析指出，全球AI基础设施建设热潮正在造成存储芯片等关键投入品短缺。少数几家公司承诺在未来几年投入数千亿美元建设大型数据中心，导致存储供应面临全球性紧张。
其中，英伟达、AMD等巨头生产的AI芯片需要消耗大量最先进的存储芯片。例如，当前一代英伟达GB200芯片每个图形处理器配�GB内存，谷歌最新AI芯片Ironwood TPU需�GB高带宽内存，AMD当前AI芯片MI350则配�GB高带宽内存。
相比之下，手机和电脑使用的存储规格较低、数量也少得多——许多笔记本电脑仅配�GB内存。这种需求差异促使美光科技等巨头将有限产能向利润更高的AI数据中心市场倾斜。
美光科技退出将对消费级存储市场产生显著影响。据调研机构TrendForce的最新数据，美光科技在用于固态硬盘的NAND闪存领域占�%的市场份额。在DRAM市场，美光科技作为第三大供应商，其退出使PC组装商失去了信赖的英睿达品牌选择。
据报道，三星、SK海力士也在优先考虑盈利能力，而非进行风险较高的产能扩张。在全球存储器供应链持续紧张、从智能手机闪存芯片到AI数据中心使用的先进高带宽存储器都面临供应紧张的背景下，美光科技的退出可能进一步加剧消费市场的供应压力。
这一转型恰逢传统数据中心和PC的更新周期，以及智能手机销量超预期增长，而这些产品依赖传统芯片。
TrendForce集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷表示，鉴于买方资金实力雄厚，倾向于维持更高库存水平，实际采购量将显著超�年�%、2027年�%预测值，导致PC、智能手机等消费终端可获得的DRAM分配量进一步收缩。
Counterpoint Research预计，先进和传统存储芯片价格将�年初可能再�%。Realme印度首席营销官Francis Wong表示，存储成本的急剧上涨“自智能手机出现以来前所未有”，可能迫使公司�月前将手机价格提�%�%。
据CNBC报道，贝恩咨询分析师汉伯里预测：“从时间上看，（手机厂商受到的）影响可能很快显现，因为零部件成本在上涨，且明年涨幅可能扩大。”
责编：战术恒
排版：刘珺宇
校对：刘榕枝
